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尋求半導體供給鏈本土化，加強在造造方面的合作力

美國總統拜登在會上仍借中國襯著緊迫感，聲稱“中國欲主導半導體供給鏈”，美國不克不及坐視。拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建方案，拿出一張晶圓強調，“那也是基建！”。

據悉，拜登在此之前也曾頒布發表向美國半導體系體例造和研發投資500億美圓的方案，該方案是做為2萬億美圓投資建立根底設備方案的一部門。

目前三星和臺積電都有在美國建廠投資的方案，而美國本土企業英特爾在白宮召開半導體線上峰會前夜，其CEO格爾辛格(Pat Gelsinger) 受訪時曾暗示，希望美國能奪回全球三分之一的芯片造造產能。此次會議也是期望到達世界半導體大廠加大對美投資的的目標。

近年來美國半導體系體例造業份額急劇下降，在峰會上，美國半導體行業協會（SIA）會長約翰·諾伊弗也對此表達了擔憂。“1990年，美國消費的半導體占世界的37%，現在只要12%，此次峰會那是一次絕佳的時機，讓我們可以一路討論有效處理那一問題的持久計劃。”

與此同時，中國大陸的半導體系體例造業的市場份額也逐年攀升，目前與美國半導體份額相當。那也是美國尋求半導體供給鏈本土化，加強在造造方面的合作力的原因之一。此外，半導體系體例造范疇重點集中在亞洲地域也是美國政府重點考慮的原因之一。通信行業資深專家馬繼華暗示：“持久來看，此次會議是希望建立一個沒有中國企業參與的半導體財產鏈，最末實現科技脫鉤。”即將來可能構成美國系和非美國系兩條半導體供給鏈。